近日，有关高通骁龙8至尊版gen 2与联发科天玑9500两款旗舰芯片的信息引起了广泛关注。据知名数码博主@数码闲聊站透露，这两款芯片均采用了台积电最新的n3p工艺，并支持sme指令集。
sme指令集，即scalable matrix extension（可扩展矩阵扩展），是armv9-a架构中新增的一种指令集，主要目的是为了加速矩阵运算，特别是在机器学习等高性能计算领域展现出了显著优势。
据消息源透露，这两款芯片在geekbench 6的单核跑分测试中，成绩有望接近4000分，这一表现足以对苹果公司的m4芯片构成压力。目前，搭载苹果m4芯片的13英寸ipad pro单核跑分为3679分，而2024款mac mini的单核跑分则为3782分。
从这些信息中可以看出，高通骁龙8至尊版gen 2与联发科天玑9500在性能上有了显著提升，尤其是在单核性能方面，它们有望与苹果公司的顶尖芯片一较高下。这标志着安卓阵营在高端芯片领域的竞争力正在不断增强。
不仅如此，这两款芯片还支持台积电n3p工艺，这种工艺在提升性能的同时，还能有效降低功耗，使得搭载这些芯片的设备在续航方面也能有更出色的表现。这对于消费者来说，无疑是一个好消息。
随着科技的不断进步，手机和平板等智能设备的性能也在不断提升。高通骁龙8至尊版gen 2与联发科天玑9500的出现，无疑将推动整个行业向更高的性能水平迈进。
这两款芯片在机器学习领域的优化也让人眼前一亮。sme指令集的引入，使得它们在处理复杂矩阵运算时更加得心应手，这将为未来的ai应用提供更加坚实的硬件基础。
总的来说，高通骁龙8至尊版gen 2与联发科天玑9500的发布，不仅将推动整个智能设备行业的性能提升，还将为未来的ai应用提供更加广阔的发展空间。
