在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军向外界公布了昇腾ai芯片的最新发展路线。根据披露，华为已在今年第一季度推出昇腾910c芯片，后续将分阶段推出多款升级产品：2026年第一季度推出昇腾950pr，同年第四季度推出昇腾950dt；2027年第四季度发布昇腾960；2028年第四季度则将推出昇腾970。
技术参数方面，昇腾910c采用simd架构，算力达800tflops（fp16），支持fp32/hf32/fp16/bf16/int8等多种数据格式，互联带宽784gb/s，配备128gb hbm内存及3.2tb/s内存带宽。后续产品中，昇腾950pr/dt将升级为simd/simt混合架构，算力提升至1pflops（fp8）/2pflops（fp4），支持更丰富的数据格式，互联带宽达2tb/s。其中，昇腾950pr配备144gb内存和4tb/s带宽，昇腾950dt则配置128gb内存和1.6tb/s带宽。
昇腾960和昇腾970延续simd/simt架构，算力持续翻倍。昇腾960算力达2pflops（fp8）/4pflops（fp4），互联带宽2.2tb/s，hbm内存容量增至288gb，带宽9.6tb/s；昇腾970算力进一步提升至4pflops（fp8）/8pflops（fp4），互联带宽4tb/s，内存容量保持288gb，带宽增至14.4tb/s。值得关注的是，自昇腾950pr起，华为将采用自研hbm技术，昇腾950pr搭载hibl 1.0，昇腾950dt升级至hizq 2.0。
对比国际竞争对手，英伟达blackwell ultra gb300的算力为15pflops（fp4），配备288gb hbm3e内存及8tb/s带宽。徐直军坦言，受美国制裁影响，华为无法使用台积电先进制程，单颗芯片算力与英伟达存在差距。但他强调，华为凭借三十余年联接技术积累，通过超节点架构实现算力突破。目前，cloudmatrix 384超节点已部署超300套，服务20余家客户。
在超节点领域，华为计划推出多款重磅产品。全球最强超节点atlas 950 superpod将于今年第四季度上市，算力规模达8192卡；新一代atlas 960 superpod预计2027年第四季度发布，算力规模15488卡。全球首个通算超节点taishan950 superpod基于鲲鹏950开发，最大支持16节点（32p算力）、48tb内存，支持内存/ssd/dpu池化，计划2026年第一季度上市。徐直军称，该产品将颠覆传统大型机和小型机市场。
